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回流焊流程说明及SMT回流焊的问题浅析

什么是回流焊?以及,回流焊的工艺方面,这些都在前面有了具体的解说,因此对大家来说,应该不会对回流焊感到陌生了,而是有了一定程度的认识和了解,所以,今天我们再来进行这方面的学习,相信大家应该不难理解和掌握了。那下面就废话不多说,来展开具体的内容吧。

在SMT回流焊中,有时也会有一些问题或缺陷的存在,所以下面,我们就这一方面进行一下探讨。

(1)焊盘或引脚表面的镀层被氧化了,从而阻挡了焊锡与镀层之间的接触。

(2)镀层的厚度不够,或者是其加工不良,并在组装过程中受到了破坏。

(3)焊接时焊接温度不够,或者是预热时温度偏低,又或者时助焊剂的活性不够。

(4)钎料或者是助焊剂,受到了污染。

(1)线路或引脚分布太密。

(2)板面或是引脚上不干净,有残留物。

(3)预热温度不够,或是助焊剂的活性不够。